Le cadre de contact Thermalright LGA1700-BCF Black V2 remplace le support de rétention d'origine des processeurs Intel LGA 1700 (12e, 13e et 14e génération). Il est conçu pour limiter la déformation du processeur provoquée par la pression du levier d'origine, afin d'améliorer le contact entre le processeur et le refroidisseur et de contribuer à de meilleures températures. Fabriqué en alliage d'aluminium de couleur noire, il mesure 54 x 70 x 6 mm pour un poids d'environ 20 g. Un tournevis en L est inclus pour le montage. Il s'adresse aux utilisateurs qui assemblent leur PC ou qui souhaitent optimiser le refroidissement d'une configuration LGA 1700. Compatible avec le socket LGA 1700 uniquement.
